品牌:TDK | 型号: C2012X7R1C225KT000N | 系列:C |
标称容量:2.2uf | 介电材料:陶瓷 | 封装:0805 |
容差:10% | 额定电压:16V | 工作温度范围:-55°C ~ 125°C |
推荐焊盘布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
推荐焊盘布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
推荐焊盘布局(PC) |
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端接类型 | SMD/SMT | |||
封装/箱体 | (0805 2012metric) | |||
电容值 | 2.2uF | |||
系列 | C | 长度(L)2.0mm | 宽度(W)1.25mm | 高度(T)1.25mm |
封装 | 0805 | 目录 | |
温度特性 | -55 to +125℃ X7R | ||
电容值 | 2.2UF | 耐压值 | 16V |
静电容差 | 10% | ||
厂商型号 | C2012X7R1C225KT000N | 焊接方式 | 流体回流 |
出货型号 | C2012X7R1C225KT000N | AEC-Q200 | NO |
包装形式 | 塑封编带(180卷筒) | 包装数量 | 2000 |
制作所 TDK Corporation
制作所产品编号 C2012X7R1C225KT000N
封装/箱体 0805(2012)metric
描述 CAP CER 2.2UF 16V X7R 0805
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